職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)，電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及BOM制作；2、指導(dǎo)layout工程師完成PCB布局、設(shè)計(jì)；3、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；4、跟進(jìn)產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品在樣機(jī)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行跟蹤處理；5、依據(jù)公司開發(fā)流程，完成相關(guān)文檔的撰寫；6、如有需要，能對(duì)技術(shù)支持、維修人員進(jìn)行相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)；任職要求：1、大學(xué)本科(985.211優(yōu)先)及以上學(xué)歷，電子、通信及自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；2、至少5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉DDR3、DDR4協(xié)議及布線要求，熟悉了解PCIE、SFP接口；4、熟悉DC-DC電源，LDO電源，并知其工作原理和布線要求；5、了解SI和PI，有EMC經(jīng)驗(yàn)；6、熟練使用Cadence工具；7、熟練使用示波器.信號(hào)發(fā)生器.邏輯分析儀等各種配套調(diào)試設(shè)施； 8、具有配合FPGA用開發(fā)工程師完成軟硬件系統(tǒng)聯(lián)合調(diào)試的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)為佳；(有這個(gè)經(jīng)驗(yàn)更好)

中科馭數(shù)專注于專用處理器研發(fā)，致力于解決后摩爾定律時(shí)代通用算力不足的核心問題, 為智能時(shí)代提供核心芯片和解決方案。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自于中科院計(jì)算所體系結(jié)構(gòu)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，目前已布局百余項(xiàng)發(fā)明專利，獲得了多項(xiàng)科技獎(jiǎng)項(xiàng)，是國家高新技術(shù)企業(yè)。公司創(chuàng)新性地提出了軟件定義加速器技術(shù)（Software Defined Accelerator），自主研發(fā)了KPU（Kernel Processing Unit）芯片架構(gòu)，打造了業(yè)界首顆擁有網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫一體化加速功能的DPU芯片和智能網(wǎng)卡系列產(chǎn)品和解決方案。廣泛賦能于金融科技、數(shù)據(jù)中心、電信、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、混合云等行業(yè)。