崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)封裝基板及PCB板Layout設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)與封裝廠對接，完成設(shè)計(jì)review并跟進(jìn)生產(chǎn)； 3.與SI團(tuán)隊(duì)緊密配合，優(yōu)化和迭代基板layout設(shè)計(jì)，保證高速信號SI和電源PI； 4.與后端團(tuán)隊(duì)配合，評估bump ****的合理性，評估基板信號和電源出線 5.與硬件團(tuán)隊(duì)配合，完成ballmap排布，同時保證板級信號和電源出線。教育背景? 學(xué)歷要求：本科及以上學(xué)歷，碩士學(xué)歷優(yōu)先。專業(yè)通常為微電子、電子信息、電子技術(shù)、通信、計(jì)算機(jī)、機(jī)械電子、材料等相關(guān)領(lǐng)域。工作經(jīng)驗(yàn)? 封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：通常要求3年以上的封裝設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有封裝廠或基板廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。? 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：熟悉封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝流程，有存儲產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，有BGA, FCBGA等先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。專業(yè)技能? EDA工具使用：熟練使用封裝設(shè)計(jì)軟件，如APD、Cadence、PADS等。? 仿真分析能力：熟悉信號完整性（SI）、電源完整性（PI，PDN）；有熱分析、電磁兼容性（EMC）等仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。? 封裝工藝知識：了解封裝工藝流程，包括材料選擇、工藝制程、成本分析等。? 設(shè)計(jì)規(guī)則與優(yōu)化：熟悉封裝設(shè)計(jì)規(guī)則，能夠進(jìn)行版圖優(yōu)化，確保設(shè)計(jì)滿足性能和可靠性要求。綜合能力? 溝通協(xié)作能力：需要與基板廠、封裝測試工程師、硬件工程師等多部門協(xié)作，確保設(shè)計(jì)方案的可加工性和產(chǎn)品性能。? 問題解決能力：能夠快速定位并解決設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題。? 英語能力：部分崗位要求能夠使用英語進(jìn)行業(yè)務(wù)交流。個人素質(zhì)? 耐心與細(xì)心：版圖設(shè)計(jì)工作需要高度的專注和細(xì)致，任何小錯誤都可能導(dǎo)致產(chǎn)品失敗。? 抗壓能力：項(xiàng)目進(jìn)度緊張時需要能夠承受較大的工作壓力。

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