崗位職責:1.負責協(xié)助項目設計規(guī)劃和ATE test plan制定;2.負責測試硬件的方案設計和驗證;3.負責CP/FT測試程序開發(fā)和調試驗證;4.負責工程樣品的測試,協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù);5.負責芯片量產程序的維護和優(yōu)化,協(xié)助生產部門處理產線低良并...
職責描述:1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關材料,合作開發(fā)新材料2.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關,拓展...
職責描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆疊相關工藝及原理,解決工藝異常,維護并優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.熟悉TCB機臺以及工藝原理,解決工藝異常,開發(fā)新技術;3.新技術導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產制...