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    • 光刻工藝工程師

      20-30萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.負(fù)責(zé)新設(shè)備TEL/Nikon/CANON/ASML/OVL/ADI/Mask stocker的安裝和維護(hù)以及改進(jìn)2.負(fù)責(zé)光刻新工藝的開發(fā)和量產(chǎn)工作,協(xié)助經(jīng)理進(jìn)行日常工作的管理和優(yōu)化3.管控工藝和設(shè)備相關(guān)的SPC/FDC并持續(xù)提升光刻工藝生產(chǎn)效率4.撰寫和優(yōu)化設(shè)備和工...
    • PVD工藝工程師

      12-16萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 負(fù)責(zé)PVD新設(shè)備驗機(jī)驗收,新機(jī)臺recipe調(diào)試。2. 負(fù)責(zé)PVD量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題及時解決,提高生產(chǎn)產(chǎn)能。3. 具有較強(qiáng)的問題分析及解決能力,提供改善及預(yù)防措施。4. 制定工藝相關(guān)SOP,包括OCAP文件撰寫,機(jī)臺Alarm 處理SOP撰寫等。1.熟悉PVD工藝;...
    • 封裝工藝工程師-COS段 ...

      10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)chip on submount (COS) 封裝的工藝開發(fā)、優(yōu)化;2、負(fù)責(zé)與芯片及物料供應(yīng)商協(xié)同,分析解決COS段產(chǎn)生的封裝問題,保證產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行;3、指導(dǎo)技術(shù)員保證COS段設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行,生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控、工藝優(yōu)化;4、與研發(fā)工程師共同負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新...
    • 封裝工藝工程師-模組后段 ...

      10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光模組的封帽焊、SMT等工藝開發(fā)優(yōu)化;2、負(fù)責(zé)分析解決激光模組的產(chǎn)品的工藝問題,保證產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行;3、指導(dǎo)技術(shù)員,負(fù)責(zé)工藝段設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行,生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控、工藝優(yōu)化;4、與研發(fā)工程師共同負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的導(dǎo)入;5、提供部門內(nèi)外的技術(shù)支持,負(fù)責(zé)...
    • 工藝工程師 相同職位

      5-8萬 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      技能要求:半導(dǎo)體,微電子,集成電路半導(dǎo)體器件、微電子、應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),能適應(yīng)無塵廠房工作環(huán)境,有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。待遇面議,視能力而定。
    • 半導(dǎo)體工藝工程師

      5-8萬 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      技能要求:半導(dǎo)體,微電子,集成電路半導(dǎo)體器件、微電子、應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),能適應(yīng)無塵廠房工作環(huán)境,有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。待遇面議,視能力而定。
    • 半導(dǎo)體(晶圓)工藝工程師

      5-8萬 | 揚(yáng)州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      技能要求:半導(dǎo)體,微電子,集成電路半導(dǎo)體器件、微電子、應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),能適應(yīng)無塵廠房工作環(huán)境,有相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。待遇面議,視能力而定。
    • 水冷板工藝工程師(沭陽)(...

      15-25萬 | 宿遷市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職位描述:1.項目方案的主設(shè)計與決定者,管理研發(fā)團(tuán)隊;2.新項目ESI評估,報價資料評估(引導(dǎo)和支持客戶結(jié)構(gòu)性改善,成本縮減等);3. 三新(新材料、新技術(shù)、新工藝)材料的環(huán)保符合性的選擇和輸出;4.主導(dǎo)新項目加工方案,流程制定;風(fēng)險評估及預(yù)防;5.對接客戶,進(jìn)行技術(shù)溝...
    • 制冷機(jī)工藝工程師

      10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)的零件檢測、裝配、測試等各工段工藝;2. 負(fù)責(zé)解決低溫制冷機(jī)生產(chǎn)各工段異常處理及菜單管理;3.負(fù)責(zé)開展性能測試、環(huán)境適應(yīng)性、可靠性平臺自動化建設(shè);4. 負(fù)責(zé)撰寫、制定、更新工藝及產(chǎn)品SOP,培訓(xùn)生產(chǎn)人員,保障生產(chǎn)質(zhì)量及提升生產(chǎn)效率。任職要求...
    • 后道工藝工程師

      10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)光電探測器、激光器劃片,減薄,貼片,倒裝焊等工藝的優(yōu)化;2. 負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)過程中遇到的異常,保障產(chǎn)能;3. 產(chǎn)品良率提升及成本優(yōu)化。任職要求:1. 碩士以上學(xué)歷,物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);2. 熟悉相關(guān)工藝制程及設(shè)備,有線上的經(jīng)驗;3...
    • 封裝工藝工程師

      10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)研發(fā)樣品制作,編寫產(chǎn)品封裝作業(yè)指導(dǎo)書、工藝流程文件和物料規(guī)格書;2. 負(fù)責(zé)新封裝工藝技術(shù)開發(fā)、工藝控制點(diǎn)建立與工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定;3. 負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)良率提升,制程工藝問題點(diǎn)調(diào)查分析改善,并完成產(chǎn)品設(shè)計階段相關(guān)工藝報告的整理;4. 負(fù)責(zé)工裝、夾具設(shè)...
    • 半導(dǎo)體封裝工藝工程師

      13-19萬 | 衢州市 | 大專 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位內(nèi)容:1. 開發(fā)和提高生產(chǎn)過程中的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。2. 實施和管理半導(dǎo)體制程改進(jìn)項目。3. 指導(dǎo)和培訓(xùn)半導(dǎo)體工藝制程人員。4. 根據(jù)生產(chǎn)計劃制定和優(yōu)化工藝參數(shù),確保生產(chǎn)的質(zhì)量和效率。任職要求:1. 大專及以上學(xué)歷,微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè),2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗2....
    • 半導(dǎo)體工藝工程師

      30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)新安裝設(shè)備的工藝調(diào)試;2、負(fù)責(zé)現(xiàn)場分析工藝問題,收集工藝數(shù)據(jù),解決工藝問題;3、負(fù)責(zé)工藝CIP現(xiàn)場實施,設(shè)計相關(guān)DOE實驗,收集數(shù)據(jù)評估新工藝窗口;4、負(fù)責(zé)小型工藝變更開發(fā),協(xié)調(diào)研發(fā)部門解決疑難問題;5、與客戶合作,根據(jù)技術(shù)路線圖、工藝流程、需求和業(yè)務(wù)挑...
    • 半導(dǎo)體工藝工程師

      10-15萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.協(xié)助研發(fā)及市場完成新品開發(fā)階段的封裝、測試方案評估;2.負(fù)責(zé)開發(fā)新產(chǎn)品的封裝方案,完成從設(shè)計、圖紙、仿真到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的實現(xiàn);3.協(xié)助運(yùn)營經(jīng)理管理新產(chǎn)品從NTO到量產(chǎn)前的整個過程,協(xié)調(diào)公司研發(fā)工程師與晶圓廠和封測廠相關(guān)技術(shù)溝通工作;4.維護(hù)產(chǎn)品工程階段的ERP...
    • Diff工藝工程師-Fab...

      15-25萬 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 按照公司要求,完成新產(chǎn)品導(dǎo)入,擴(kuò)產(chǎn)等各項交付的項目任務(wù)。支持新工藝開發(fā)及新設(shè)備認(rèn)證2. 負(fù)責(zé)工藝與機(jī)臺參數(shù)日常監(jiān)測和維護(hù)。維護(hù)工藝穩(wěn)定,與其他部門合作解決生產(chǎn)線上的問題3. 對負(fù)責(zé)的工藝模塊的工藝能力,工藝窗口及良率的持續(xù)改善,降低工藝缺陷,持續(xù)優(yōu)化工藝...
    • 半導(dǎo)體工藝工程師-上海12...

      12-18萬 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品工藝方法設(shè)定與優(yōu)化; 2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗證與缺陷排查; 3. 負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。4. 負(fù)責(zé)材料驗證項目的執(zhí)行和管理,和供應(yīng)商溝通,合作開發(fā)優(yōu)化材料性能,對工藝進(jìn)行優(yōu)化,滿足新工藝需求。5. 負(fù)責(zé)新設(shè)備的驗證和工藝優(yōu)化,和設(shè)備供應(yīng)商...
    • 工藝工程師 相同職位

      11-12萬 | 深圳市 | 碩士 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品工藝方法設(shè)定與優(yōu)化2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗證與缺陷排查3.負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率
    • 工藝工程師 相同職位

      15-20萬 | 北京-大興區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1. 協(xié)助負(fù)責(zé)人制定微納光學(xué)器件的生產(chǎn)工藝流程,設(shè)計工藝方案。2. 納米壓印、光刻、刻蝕、鍍膜等工藝制程的開發(fā)、優(yōu)化和驗證;3. 負(fù)責(zé)解決新產(chǎn)品工藝開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;4. 新設(shè)備,材料評估及工藝導(dǎo)入。5. 進(jìn)行加工工藝實驗的制定、實施、跟蹤和調(diào)整;職位...
    • 裝配工藝工程師-邁騰

      8-13萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)裝配車間的工藝問題處理和日常工藝巡檢;2、負(fù)責(zé)裝配工藝作業(yè)規(guī)程及工藝文件編制;3、負(fù)責(zé)裝配車間的工裝模具設(shè)計、申請、驗證;4、負(fù)責(zé)裝配發(fā)貨包裝架的設(shè)計整理和臺賬維護(hù);5、負(fù)責(zé)裝配工藝驗證及工藝交底工作;6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。任職資格:1、熟悉常見...
    • 裝配工藝工程師-邁騰

      8-13萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)裝配車間的工藝問題處理和日常工藝巡檢;2、負(fù)責(zé)裝配工藝作業(yè)規(guī)程及工藝文件編制;3、負(fù)責(zé)裝配車間的工裝模具設(shè)計、申請、驗證;4、負(fù)責(zé)裝配發(fā)貨包裝架的設(shè)計整理和臺賬維護(hù);5、負(fù)責(zé)裝配工藝驗證及工藝交底工作;6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。任職資格:1、熟悉常見...
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