共為您找到 職位
-
企
崗位職責(zé)：1、參與ADC、DAC類IP的設(shè)計(jì)、仿真與流片；2、負(fù)責(zé)相關(guān)IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化。崗位要求：1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，1年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，具備一定的版圖專業(yè)基礎(chǔ)...
-
企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)PCIE相關(guān)功能模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，功能驗(yàn)證、邏輯綜合，時(shí)序分析；2、負(fù)責(zé)功能模塊相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫；3、協(xié)助驗(yàn)證工程師完成系統(tǒng)驗(yàn)證，提升驗(yàn)證覆蓋率；4、協(xié)助后端設(shè)計(jì)工程師，完成時(shí)序、版圖和Floorplan的優(yōu)化；5、完成模塊設(shè)計(jì)交付工作，包括SDC/...
-
企
職責(zé)描述：1、參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲(chǔ)器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計(jì)算內(nèi)核模塊的設(shè)計(jì)仿真流片全流程；2、參與負(fù)責(zé)數(shù)模混合電路IP的前端設(shè)計(jì)、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗(yàn)證的工作，指導(dǎo)協(xié)助完成版圖設(shè)計(jì)并編寫相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)和測試...
-
企
職責(zé)描述：1、參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲(chǔ)器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計(jì)算內(nèi)核模塊的設(shè)計(jì)仿真流片全流程；2、參與負(fù)責(zé)數(shù)?；旌想娐稩P的前端設(shè)計(jì)、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗(yàn)證的工作，指導(dǎo)協(xié)助完成版圖設(shè)計(jì)并編寫相關(guān)技術(shù)設(shè)計(jì)和測試...
-
企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)PCIE相關(guān)功能模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，功能驗(yàn)證、邏輯綜合，時(shí)序分析；2、負(fù)責(zé)功能模塊相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫；3、協(xié)助驗(yàn)證工程師完成系統(tǒng)驗(yàn)證，提升驗(yàn)證覆蓋率；4、協(xié)助后端設(shè)計(jì)工程師，完成時(shí)序、版圖和Floorplan的優(yōu)化；5、完成模塊設(shè)計(jì)交付工作，包括SDC/...
-
企
職責(zé)描述：1.根據(jù)產(chǎn)品圖分析評(píng)估出新制程、新模具材料、新工藝方法、新的模具組裝方式進(jìn)行分析，并制定模具驗(yàn)證計(jì)劃；2.過程不良品分析和改善，針對(duì)過程中材料、工裝、設(shè)備、自動(dòng)線、工藝參數(shù)過程執(zhí)行情況對(duì)產(chǎn)品過程良率的影響分析和改善；任職要求：1.本科及以上，3-5年模具設(shè)計(jì)相...
-
企
職位描述：1.參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審?：根據(jù)新產(chǎn)品項(xiàng)目需求，評(píng)估工裝治具開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)及可行性；2.圖紙輸出與評(píng)審?：輸出3D、2D圖檔及加工清單，組織圖紙?jiān)u審；3.治具制作與可靠性驗(yàn)證：跟進(jìn)內(nèi)制治具及外發(fā)治具的制作進(jìn)度，確保治具按時(shí)交付，負(fù)責(zé)工裝治具的驗(yàn)收與管理，確認(rèn)設(shè)計(jì)的可...
-
企
崗位職責(zé)：1、按照產(chǎn)品任務(wù)書要求，協(xié)調(diào)EE/Power/Thermal/EC/BIOS組成效能功耗團(tuán)隊(duì)；2、根據(jù)項(xiàng)目里程碑制定效能功耗優(yōu)化計(jì)劃，領(lǐng)導(dǎo)項(xiàng)目內(nèi)power團(tuán)隊(duì)，協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，保證power相關(guān)成本、進(jìn)度、質(zhì)量；3、指導(dǎo)相關(guān)人員或主導(dǎo)完成所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的power...
-
企
【工作內(nèi)容】1、主導(dǎo)線材項(xiàng)目新平臺(tái)、新器件、新技術(shù)引入的技術(shù)評(píng)估、原型設(shè)計(jì)、原型驗(yàn)證測試工作2、參與線材新平臺(tái)、新器件、新技術(shù)的評(píng)估規(guī)劃，為項(xiàng)目開發(fā)的技術(shù)評(píng)審和攻關(guān)提供支持3、負(fù)責(zé)組織線材新技術(shù)、新平臺(tái)、新器件的技術(shù)培訓(xùn)，負(fù)責(zé)開展線材相關(guān)的成本控制活動(dòng)4、負(fù)責(zé)審核制定線...
-
企
職責(zé)描述：1.Design/verify/optimize all analog circuit bocks used in memory product, such as Voltage reference, Amplifier, LDO, Oscillator, C...
-
企
職責(zé)描述：1.Design/verify/optimize all analog circuit bocks used in memory product, such as Voltage reference, Amplifier, LDO, Oscillator, C...
-
企
職責(zé)描述：1.Design/verify/optimize all analog circuit bocks used in memory product, such as Voltage reference, Amplifier, LDO, Oscillator, C...
-
企
職責(zé)描述：1.LP產(chǎn)品PPA 競爭力規(guī)劃、創(chuàng)新和落地推動(dòng)，如前瞻性設(shè)計(jì)與制程，器件共同優(yōu)化，規(guī)劃與推動(dòng)實(shí)施；2.負(fù)責(zé)所有LP產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題競爭力提升，器件優(yōu)化，電路設(shè)計(jì)優(yōu)化；3.LP產(chǎn)品跨部門DTCO 流程管理。任職要求：1.熟悉產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)的方法、器件物理性能，制程流程...
-
企
職責(zé)描述：1、根據(jù)集成電路原理圖完成版圖設(shè)計(jì)；2、規(guī)劃版圖的floorplan，與電路設(shè)計(jì)工程師合作，優(yōu)化版圖確保電路性能最 優(yōu)化；3、完成版圖物理驗(yàn)證，包括DRC，LVS，ERC等。任職要求：1、熟悉全定制設(shè)計(jì)流程的版圖設(shè)計(jì)，物理驗(yàn)證，參數(shù)提取等；2、集成電路的相關(guān)設(shè)...
-
企
職責(zé)描述：1.****uate and optimize memory architecture and methodology in cutting-edge technology2.Design full custom circuits of IPs used in...
-
企
職責(zé)描述：1.****uate and optimize memory architecture and methodology in cutting-edge technology2.Design full custom circuits of IPs used in...
-
企
職責(zé)描述：1.****uate and optimize memory architecture and methodology in cutting-edge technology2.Design full custom circuits of IPs used in...
-
企
崗位職責(zé):1、良好的景觀方案設(shè)計(jì)理解能力，具有一定方案設(shè)計(jì)創(chuàng)意和優(yōu)化能力，能有效的展示景觀實(shí)施效果2、按照集團(tuán)要求推廣各廠區(qū)室外園林景觀的提升，參與景觀設(shè)計(jì)方案審核和確認(rèn)工作，對(duì)景觀方案設(shè)計(jì)及施工圖進(jìn)行評(píng)審及優(yōu)化3、參與景觀園林材料選型及施工工藝的確認(rèn)，負(fù)責(zé)園林類工程驗(yàn)...
-
企
職位描述：1、提出PDA、POS、平板類終端產(chǎn)品類ID設(shè)計(jì)概念方案根據(jù)市場,工藝,成本要求設(shè)計(jì)輸出外觀方案2、與堆疊工程師深度協(xié)同，負(fù)責(zé)外觀建模及渲染工作,完成產(chǎn)品的手板制作并提出設(shè)計(jì)問題點(diǎn)加以改善3、產(chǎn)品表面效果的設(shè)計(jì)定義,跟進(jìn)產(chǎn)品CMF的打樣和確認(rèn)工作4、收集并整理...
-
企
崗位職責(zé)：1、設(shè)計(jì)各種頻段（如L、C、S、X、Ku、Ka波段）的功放模塊、收發(fā)組件等射頻產(chǎn)品2、進(jìn)行射頻電路設(shè)計(jì)、仿真和優(yōu)化；3、參與產(chǎn)品指標(biāo)分析、鏈路設(shè)計(jì)和預(yù)算4、研究新的電路拓?fù)浜驮O(shè)計(jì)技術(shù)，提高產(chǎn)品性能5、參與新工藝和新器件的評(píng)估和應(yīng)用6、分析測試結(jié)果，進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化...
