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主要工作內(nèi)容與職責：1. IC模塊級驗證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;2. SOC芯片級驗證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;任職要求：1. 計算機、電子、通信、自動化等相關專業(yè);2. 具備2年以上IC驗證經(jīng)驗;3. 熟悉驗證仿真工具（如VCS、mvsim）和流程;4. 熟悉C...
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任職要求：1、負責具體產(chǎn)品的射頻部分的設計開發(fā)、調(diào)試工作 2、負責指導研發(fā)階段測試及解決測試過程中的任何相關問題 3、負責對自己所做的產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進行支持，協(xié)助處理生產(chǎn)的相關問題 4、參與兼容器件的選型認證工作，負責技術方面的測試判斷 5、對售后、技術等部門進行培訓和支持...
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任職要求：1、熟悉移動通信終端產(chǎn)品對音頻的要求 2、有音頻方面或基帶研發(fā)方面的工作經(jīng)驗 3、熟悉移動通信終端電聲器件選型、評估及測試，熟悉音頻電路原理圖設計與PCB設計 4、具有移動通信終端音腔結構評估、設計經(jīng)驗 5、具有各類認證及運營商音頻認證參數(shù)調(diào)試及認證現(xiàn)場支持經(jīng)...
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基帶經(jīng)理
24-36萬 | 上海市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、部門內(nèi)部建設：招聘、培訓、樹立目標，幫助員工建設，提供反饋與激勵。2、系統(tǒng)方案的論證：組織相關硬件工程師進行系統(tǒng)方案的論證、關鍵器件的選型評估工作。3、轉(zhuǎn)產(chǎn)支持： 組織人員對產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進行支持，協(xié)助處理生產(chǎn)及售后的相關問題；4、主導產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試工作：主導...
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工作職責： 1.負責芯片的后端物理實現(xiàn)，從NETLIST到GDSII。 2.負責芯片物理設計的時序收斂，DRC/LVS,Power plan等。 職位要求： 1.兩年以上數(shù)字后端工作經(jīng)驗，熟練使用ICC或Encounter，熟悉IC后端流程。...
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職位描述： 1、負責Layout、出圖等EDA相關工作工作內(nèi)容； 2、手機電路板的Layout和布線。 任職要求： 1、熟練使用PADS軟件； 2、3年以上電路板布線經(jīng)驗； 3、熟悉射頻原理及電路者優(yōu)先； 4、有手機行業(yè)EDA相關工作經(jīng)驗優(yōu)先。
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崗位職責：1、產(chǎn)品的設計開發(fā)：負責具體產(chǎn)品的硬件基帶部分的設計開發(fā)、調(diào)試工作。2、測試支持：負責指導研發(fā)階段測試及解決測試過程中的任何相關問題。3、轉(zhuǎn)產(chǎn)支持： 負責對自己所做的產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)進行支持，協(xié)助處理生產(chǎn)的相關問題。4、參與同平臺其它產(chǎn)品的開發(fā)：參與相同平臺的其它產(chǎn)...
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硬件工程師-應屆生崗位
8-11萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.負責POS機的硬件原理圖設計；2.負責POS機的PCB Layout；3.負責樣機制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關的工作；4.負責處理POS機認證的相關技術問題；5.負責編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關的技術文件。任職要求：1.大學本科及以上學歷，通...
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裝備開發(fā)工程師
21-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1.負責板卡或組件的測控方案設計及跟蹤實施；2.負責新項目可測試性設計（DFT）分析、需求輸出及審核，負責新項目裝備開發(fā)計劃的制定和落實；3.參與裝備開發(fā)失效模式分析活動；4.參與裝備技術平臺的方案設計及實施；5.參與測試裝備的驗收及確認流程建設。任職要求：1...
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"1、本科及以上學歷，計算機相關專業(yè)、三年以上的服務器維護經(jīng)驗；2、精通Linux系統(tǒng)的安裝配置及調(diào)優(yōu)；3、熟悉網(wǎng)絡知識，了解tcp/ip協(xié)議,能夠使用tcpdump捉包分析問題；4、 熟悉mssql的使用和性能調(diào)優(yōu), 熟悉Redis、Memcached等緩存技術的管理...
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高級FPGA工程師
面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、根據(jù)需求，完成FPGA器件選型；2、負責FPGA方案設計、邏輯設計、仿真、調(diào)試；3、確定FPGA相關的硬件設計方案，協(xié)助原理圖工程師完成原理圖設計；4、編寫FPGA設計文檔、測試文檔與使用文檔等。任職要求：1、本科及以上學歷，計算機、自動化、通信、電子相關...
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EMC工程師
21-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.本科及以上學歷，3年以上EMC測試及整改經(jīng)驗，有醫(yī)療行業(yè)或測試機構經(jīng)驗優(yōu)先；2.熟悉數(shù)字電路、模擬電路及電磁兼容等專業(yè)知識，具備硬件設計基本知識及基本電路的分析能力；3.熟練使用原理圖、PCB等EDA工具及CAD結構設計工具；4.熟練使用頻譜分析儀、示波器...
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電子硬件工程師
13-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 開發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng)，負責產(chǎn)品原理圖、電路板設計及測試等工作；2. 根據(jù)項目質(zhì)量要求、項目計劃完成部件或模塊的原理圖設計, PCB layout、制作, 調(diào)試功能樣品，測試平臺搭建和工裝/工藝流程設計，制定測試驗證方案；3. 負責電路板焊接調(diào)試...
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專業(yè)：微電子/電子工程 學歷：碩士及以上 項目經(jīng)驗：CMOS PLL設計經(jīng)驗 主要工作內(nèi)容與職責： 1. PLL及相關電路模塊設計，如VCO、Divider、PFD，Charge Pump、Loop Filter、SDM等，及PLL系統(tǒng)及設計...
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主要工作內(nèi)容： 1、主要從事Synthesis, DFT, Formal check, STA, LP check等IC前端實現(xiàn)flow；負責SDC，upf等約束文件； 2、負責clock/reset structure analysis;負責timing ...
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主要工作內(nèi)容與職責： 1.使用verilog編寫RTL級代碼，并完成仿真驗證； 2.協(xié)助進行數(shù)字模塊的芯片綜合，時序分析及后仿真； 3.協(xié)助搭建FPGA測試平臺進行芯片級測試驗證 4.完成模塊定義及文檔編寫； 任職要求： 1.電子工程...
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工作內(nèi)容：1、新的FPGA器件功能評估;2、FPGA IP核模塊評測;3、根據(jù)項目需求FPGA選型;4、編寫FPGA代碼及完成FPGA工程功能綜合和實現(xiàn);5、板端FPGA硬件仿真和調(diào)試;6、編寫相關的技術文檔;7、技術方案評審，參與各個研發(fā)項目解決方案的討論;8、根據(jù)需...
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職責描述：Responsible for the mechanical design of precision medical device and multi-degree-of-freedom precision movement mechanism.負責精密醫(yī)療器...
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1、負責檢查硬件研發(fā)流程執(zhí)行效果；2、負責檢查各項目階段歸檔資料的完整性和準確性；3、及時發(fā)現(xiàn)不合理的流程執(zhí)行環(huán)節(jié)，并協(xié)助配合優(yōu)化流程等；4、負責與其他部門之間的流程相關事項溝通；5、負責組織硬件研發(fā)問題回溯；6、流程文檔資料的編輯，修訂等；7、負責部門內(nèi)部的流程培訓，...
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FPGA工程師
18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 參與產(chǎn)品設計的方案討論，及相關外圍電路的設計；2. 負責產(chǎn)品中的FPGA通信接口設計、相關算法設計；3. 負責各功能模塊的編寫、Modelsim仿真、時序分析、時序約束、RTL代碼的邏輯綜合實現(xiàn)；4. 負責產(chǎn)品中與FPGA相關的硬件和軟件調(diào)試及測試；5....
