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    • 硬件工程師 相同職位

      10-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

      職位描述:1. 負責數(shù)字/模擬 電路設計, PCB layout2. 與軟件工程師合作,完成硬件設計3. 設計與測試文檔的編寫崗位要求:1. 電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷,三年以上相關工作經(jīng)驗2. 具有獨立電路設計經(jīng)驗, 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
    • 硬件工程師(UPS)

      10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:崗位職責:1.負責新產品原理圖設計,電路仿真,器件選型與設計,定制器件設計等;2.負責衍生品開發(fā)與維護;3.設計驗證測試,測試問題解決,樣機調試;4.技術支持和轉產協(xié)調;5.BOM制作,物料承認,相關技術文檔輸出,技術積累。任職要求:1.電力電子、自動化、電子...
    • 硬件研發(fā)工程師

      8-16萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合,提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負責開發(fā)樣機電路配線的裝配,整機可靠性測試.4.負責電路板相關的工作, 電路Bom清單編寫任職要求:1.本科以上學歷2.二年以上工作經(jīng)驗,有從事過醫(yī)療器械設計者優(yōu)先考慮。3.熟...
    • PA芯片設計工程師

      面議 | 北京市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1、高性能PA電路設計;2、PA芯片電路版圖設計;3、PA芯片和系統(tǒng)測試與驗證;任職要求:1、具有成功的PA設計經(jīng)驗,有兩款以上的實際產品開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮;2、熟悉CMOS/SiGe/GaAs/GaN等工藝;3、熟悉PA的各種結構和設計方法,有Class A...
    • FPGA工程師

      面議 | 北京市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1. 負責視頻圖像采集、收發(fā)、處理、顯示、控制的FPGA實現(xiàn);2. 根據(jù)系統(tǒng)設計要求提供FPGA解決方案,撰寫設計文檔及報告;3、進行FPGA邏輯架構設計、仿真、調試;4、完成FPGA視頻處理算法等算法實現(xiàn);5、獨立承擔產品的硬件開發(fā)工作,包括方案設計、原理圖...
    • 硬件設計工程師

      12-24萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      1、 元器件評估選型,硬件方案文檔撰寫。2、 參與完成公司硬件板卡研發(fā),原理圖設計、PCB設計。3、 參與硬件板卡調試、性能測試和產品化等工作。4、 參與并承擔硬件板卡與設備的維護及改進工作。5、 嚴格執(zhí)行硬件開發(fā)和生產質量控制規(guī)范,各階段按規(guī)定輸出對應的文檔。招聘要求...
    • FPGA工程師

      面議 | 紹興市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      工作職責:1、負責基于a平臺的SoC硬件原理圖及外圍電路的開發(fā),器件選型及調研;2、負責編寫PCB layout需求;3、負責從原理圖到PCBA整個流程的協(xié)調跟蹤;4、參與FPGA整體架構的設計;5、負責相關模塊代碼的編寫和仿真;同時輸出相應的Spec;6、參與產品開發(fā)...
    • RF驅動工程師

      面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      主要工作內容與職責:1. 對RF驅動方案的可用性和性能提供依據(jù)(配合射頻工程師評估方案、調測)2. RF驅動的產品化系統(tǒng)集成、驗證,為協(xié)議提供環(huán)境保障3. 配合協(xié)議工程師完成協(xié)議的調整和調試工作任職要求:1. 熟悉基本通信原理和技術,對通信協(xié)議架構有一定的了解2. 會使...
    • NJ17025硬件開發(fā)工程...

      面議 | 南京市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、獨立完成產品嵌入式硬件系統(tǒng)和原理圖設計;2、完成元器件選型分析和測試;3、指導Layout工程師完成PCB設計;4、編寫相關文檔電路開發(fā)工作。任職要求:1、電子/通訊/計算機等相關專業(yè),本科及以上學歷;2、2年以上的相關工作經(jīng)驗,有醫(yī)療電子行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;...
    • 硬件工程師 相同職位

      8-14萬 | 福州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      【職責概述】1.產品硬件電路設計與開發(fā),原理圖設計與指導PCB工程師layout;2.產品硬件功能調試與測試;3.負責硬件設計和相關文檔的編寫4.新產品開發(fā)與產品維護相關工作5.為生產/工程提供技術支持【任職要求】1.本科及以上學歷,電子、物理、通信工程、自動化等相關專...
    • 智能汽車事業(yè)部_高級研發(fā)工...

      面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:任職要求:熟悉多傳感器標定、差分定位及精度評估以及IE/gamit等解算軟件-掌握深度學習技術,能夠靈活運用caffe、TensorFlow等通用深度學習框架,有高水平論文和大型項目應用經(jīng)驗優(yōu)先-熟悉和掌握C/C++和腳本語言編程 -熟悉大規(guī)模并行計算的基本原...
    • 硬件工程師-應屆生崗位

      8-11萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職位描述:1.負責POS機的硬件原理圖設計;2.負責POS機的PCB Layout;3.負責樣機制作、物料選型、硬件單元測試及調試等硬件相關的工作;4.負責處理POS機認證的相關技術問題;5.負責編寫產品研發(fā)過程中硬件相關的技術文件。任職要求:1.大學本科及以上學歷,通...
    • 自動駕駛硬件研發(fā)工程師

      面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、負責新產品研發(fā)、產品機械結構、機械部件的設計、材料分析選用;2、產品機械結構的仿真模擬設計,與電子工程師配合完成產品設計;3、繪制產品圖紙,整理技術文獻編寫技術文檔;4、產品生產的技術支持,對現(xiàn)有產品進行改進。"任職要求:1、全日制本科及本科以上學歷,機械...
    • 硬件總監(jiān)

      18-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      1、智能硬件、嵌入式軟件的開發(fā)設計,包括完成原理圖,PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);2、根據(jù)產品或項目詳細設計要求,完成硬件總體方案設計;3、進行電路原理圖和PCB設計,器件選型,設計說明文檔的編寫;4、協(xié)助測試部門解決硬件電路板相關的檢測、維修等技術問題及各項資源的...
    • 智能汽車事業(yè)部_高級研發(fā)工...

      面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:負責高精地圖數(shù)據(jù)生產平臺研發(fā),包括:-點云編輯、地物自動化識別與融合作業(yè)-實時作業(yè)成果檢查-處理流程優(yōu)化,支持作業(yè)效率提升-多源大數(shù)據(jù)網(wǎng)格化存儲(如點云、照片、軌跡等)出入庫管理及其版本管理-生產規(guī)劃、任務分配與管理-生產進度、質量等監(jiān)控及成果統(tǒng)計與分析等任職...
    • 硬件開發(fā)工程師—WXFGS

      12-18萬 | 無錫市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責: 1、 負責公司硬件新產品的設計開發(fā); 2、 負責解決產品生產和工程應用的技術問題。任職要求:1、通信、計算機、電子工程等專業(yè),硬件研發(fā)3年以上工作經(jīng)驗;2、熟悉數(shù)字電路設計流程和規(guī)范,基本了解Verilog或者VHDL硬件語言;3、初步具備使用orcad,c...
    • 高級電源工程師

      10-19萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:根據(jù)客戶以及產品定義完成 電源線路圖繪制,Layout Check, Test Plan, PI debug and Test 任職要求:1.本科及以上學歷;2.有電源研發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
    • FPGA設計工程師

      面議 | 北京市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

      崗位職責:1.負責FPGA系統(tǒng)邏輯開發(fā)設計、仿真以及板級系統(tǒng)調試。2.負責FPGA設計相關文檔的編寫。3.具有團隊合作精神和良好的溝通能力。任職要求:1.精通XILINX或ALTERA器件,熟練使用Synplify、Vivado、ISE、Quartus工具。2.精通ve...
    • 運維工程師 相同職位

      5-7萬 | 北京市 | 初中 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

      部門介紹:實施運維部現(xiàn)有工作內容包括兩部分:項目實施、項目運維。項目實施:工作開始時間為項目合同簽訂。工作內容主要包括項目方案成型后的落地執(zhí)行技術支持工作,包括項目方案解讀和細化、項目實施方案的制訂(各類實施圖紙、系統(tǒng)拓撲、系統(tǒng)參數(shù)制定和技術交接工作)、項目涉及設備的安...
    • PCB工程師

      7-12萬 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

      職責描述:1、對原理圖進行評審,確保原理圖的準確性,評估Layout可行性;2、根據(jù)原理圖完成PCB設計工作;3、協(xié)助完成硬件調試和測試等工作;4、完成PCB設計規(guī)范,負責建庫和維護封裝庫工作;5、處理制板廠商、器件焊接廠商反饋的技術問題及文件;6、完善生產對接文檔,指...
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